Event Calendar

活動時間

民國115年8月20日（星期四）13:00~17:00

活動地點

台北南港展覽館二館702會議室

場次

時間

活動主題及流程

活動報到（13:00 ~ 13:20）

來賓介紹及開場致詞（13:20 ~ 13:40）

流體傳動產業 AI智慧典範獎頒獎典禮（13:40 ~ 14:00）

1

14:00／14:25

主　題：扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板（GCS）的機會與挑戰

主講人：鈦昇科技(股)公司  葉錫銘 研發副總經理

2

14:25

／

14:50

主　題：濺鍍及電漿蝕刻在FOPLP的應用

主講人：凌嘉科技(股)公司  梁瑞芳 董事長

3

14:50

／

15:15

主　題：解決先進封裝高階Bumping製程痛點：以電漿去氧化與真空紅外線回銲消除甲酸殘留與基板翹曲

主講人：暉盛科技(股)公司  許嘉元 總經理

4

15:15

／

15:40

主　題：從零組件到AI Factory：NVIDIA DSX SimReady 帶來的算力中心供應鏈新機會

主講人：NVIDIA 資深資料科學家 劉冠良 博士

媒合會規則說明（15:40 ~ 15:50）

場次

時間

電子半導體製造設備媒合會

媒合會

15:50

／

16:50

本次活動邀請電子半導體製造設備相關廠商為商談媒合對象，媒合活動每輪15分鐘，共計四輪。相關簡介如下：
 

1. 鈦昇科技(股)公司簡介：

鈦昇成立於1994年，專注電子與半導體自動化設備研發。核心技術涵蓋雷射、電漿及視覺檢測。主力產品為IC封裝用雷射打印機、電漿清洗機與軟板沖切設備，廣泛應用於半導體、LED及觸控面板等產業，提供客製化服務。

2. 凌嘉科技(股)公司簡介：

凌嘉科技成立於1999年，擁有來自半導體設備、IC封裝、光電科技產業等不同領域的專業技術團隊，專注於核心技術(薄膜製程、電漿技術、智能化、自動化) 、製程設備產品及散熱模組開發。市埸佈局跨足半導體先進封裝、半導體先進載板材料、次世代顯示器、先進散熱基板、綠能科技應用與化合物半導體等產業。

3. 暉盛科技(股)公司簡介：

暉盛科技係以研發先進電漿技術為主軸，以尖端技術服務為宗旨。經營團隊自1999年成立以來，先後開發出以感應耦合式電漿（ICP, Inductively Coupling Plasma）技術為主之多項電極與專利，並成功推出各式電漿設備。這些產品之應用範圍舉凡印刷電路板業、封裝業、半導體業、光電業、3C業等電子領域外，更逐漸應用於各式民生工業及生醫領域。